SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6130SJ21451-2018

集成电路陶瓷封装

圆片划片工艺技术要求

Integratedcircuitceramicpackage-

Technicalrequirementforwafer-sawingprocess

SJ21451-2018

目。言

本标准的附录A为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所。

本标准主要起草人：李守委、李云海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷。

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集成电路陶瓷封装因片划片工艺技术要求

1范围

本标准规定了军用集成电路圆片砂轮划片工艺的一般要求和划片工艺所使用的原材料、设备、工艺

流程、关键控制点及检验的详细要求。

本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路硅圆片（不含带凸点圆片）砂轮划片工艺（以下简称划片

工艺〉。

2规范性引用文件

l用文件，其随后所有的

刀、世达成协议的各方研究

3术语和4、‘

3.1

3.2

，在基底材料上形成缺

3.3

口区铝层腐蚀，在基板材料上形成暴露通孔的现

划片过程中，由于切削液的持续冲刷，

象。

4

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c)应熟练掌握划片设备操作方法，具备相应的设备仪器操作能力。

4.2设备、仪器和工装夹具

划片工艺所需设备仪器应按规定进行计量校准。工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸应与工艺要

求相适应，常用设备仪器及工夹具见表1。

表1常用设备仪器及工装夹具

序号名称主要技术要求

用途

划片对象：12英寸及以下尺寸圆片

切割速度：0.1mm/s～300mm/s，可设定

主轴转速：6000叩m～60000甲m，可设定

晶困划切

划片机累计误差：划切长度310mm累计误差小于等

于5µm

切割精度：±5µm

重复精度：士5µm

2圆片贴膜

贴膜机12英寸及以下尺寸圆片：真空吸附

3紫外解胶机12英寸及以下尺寸圆片：参数可调