SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6130SJ21455-2018

集成电路陶瓷封装

合金烧结密封工艺技术要求

Integratedcircuitceramicpackage-

Technicalrequirementsforsealingprocesswithalloy-sintering

SJ21455-2018

目lj~

本标准的附录A为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所。

本标准主要起草人：常乾、陈陶、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷。

SJ214552018

集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求

1范围

本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺（以下简称合金烧结密封工艺〉的一般要求和详

细要求。

本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺。

2规范性引用文件

下列文件中的条款、

2弛的引用文件，其随后所有的

修改单（不包括勘误t准达成协议的各方研究

是否可使用这些文

一标准。

b)

d)

3.2设备、仪器和工装夹具

合金烧结密封工艺所用设备和仪器应按规定进行计量校准。工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸

应与工艺要求相适应，常用设备仪器及工装夹具见表1。

SJ21455-2018

表1常用设备仪器及工装夹具

序号名称主要技术要求

用途

1熔封炉温度：主主350℃；控温精度：土5℃

熔封

2

烘箱温度：二三200℃：控温精度：±5℃

预烘

3显微镜10倍～50倍检验

4X射线仪满足GJB548B-2005方法2012.1中设备要求X射线检验

5密封检漏仪满足GJB548B-2005方法1014.2中设备要求气密性检验

6压块重量满足相应标称规格装架

7夹子开口2mm时，夹力：注lOOgf装架

8防静电

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