一种单芯片结构的白光LED及其制备方法.pdfVIP

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2024-04-17 发布于四川
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一种单芯片结构的白光LED及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种单芯片结构的白光LED及其制备方法，所述白光LED包括LED支架、固晶在LED支架上的LED芯片、覆盖于LED芯片的发光侧的荧光胶、填充于LED支架内部的塑封胶；所述LED芯片由外延片制成，外延片的结构从下至上依次包括：衬底、外延缓冲层、N型GaN层、复合多量子阱层、超晶格电子阻挡层和P型GaN层。通过特定的外延片制备LED芯片，搭配特定的荧光胶制备白光LED，实现白光LED的光谱更加接近标准光谱，并且减少白光LED在415‑455nm的危险蓝光区域的功率分布，改善白光LED的色

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117894894A

(43)申请公布日2024.04.16

(21)申请号202410141822.5

(22)申请日2024.02.01

(71)申请人南京信息工程大学

地址2100