压力可调的薄片激光晶体真空焊接夹具及其调节方法.pdfVIP

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2024-03-30 发布于四川
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压力可调的薄片激光晶体真空焊接夹具及其调节方法.pdf

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本发明公开了一种压力可调的薄片激光晶体真空焊接夹具及调节方法，焊接夹具包括基座、压板和压力调节机构，所述的基座用于固定待焊接薄片激光晶体和热沉；所述的压板与待焊接薄片激光晶体和热沉紧密相连；所述的压力调节机构可以通过控制弹簧的压缩量来调节压力。本发明结构简单、易于装配、通用性高、适用不同尺寸的薄片激光晶体与热沉焊接，并能进行压力精密调节，可以大大提高薄片激光晶体焊接效率和成功率。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117773468A

(43)申请公布日2024.03.29

(21)申请号202311828851.0

(22)申请日2023.12.28

(71)申请人中国科学院上海光学精密机械研究