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ICS31.180
L30
团体标准
T/CPCA6045A—202X
代替T/CPCA6045—2017
高密度互连印制电路板技术规范
TechnicalSpecificationforhighdensityinterconnectprintedcircuitboard
（征求意见稿）
本草案完成时间：2023.11.15
提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上
20XX-xx-xx发布20XX-xx-xx实施
中国电子电路行业协会发布
T/CPCA6045—202X
高密度互连印制电路板技术规范
1范围
本文件规定了高密度互连印制电路板的性能和鉴定规范。内容包括要求与检验方法、质量保证
以及标识、包装与贮存要求。
本文件适用于积层法和其它工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板或印制板）。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引
用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修
改单）适用于本文件。
GB/T2423.22电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化
GB/T4588.3印制板的设计和使用
GB/T4677印制板测试方法
GB/T4721印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB／T4937.22导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度
GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方
法
GB/T5230印制板用电解铜箔
GB/T16261印制板总规范
GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测
定
GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求
GB/T33015多层印制板用粘结片通用规则
SJ20828合格鉴定用测试图形和布设总图
SJ21093印制板物理性能测试方法
SJ21094印制板化学性能测试方法
SJ21096印制板环境试验方法
SJ21193印制板离子迁移测试方法及要求
SJ21194印制板互连应力测试方法及要求
SJ21554印制板背钻加工工艺控制要求
SJ/T10309印制板用阻焊剂
SJ/T10329印制板返修和返工
SJ/T21555印制板高速电路信号传输损耗测试方法
SJT20281印制板通用技术要求和试验方法
T/CPCA1001电子电路术语
T/CPCA1201印制板的包装、运输和保管
T/CPCA4307印制板用标记油墨
T/CPCA/Z5101印制板特性阻抗时域反射测定指南
1
T/CPCA6045—202X
3术语和定义
T/CPCA1001界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
失效阀值
若一个性能指标上升或下降到某个数值时,该性能指标被认为已经失效、无法继续使用，则此数
值称为该性能指标的失效阀值。
4分级
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