全国职业院校技能大赛双数年 ZZ051 电子产品设计与应用 赛题汇总 第1--10套.pdf

模块一、模块二

一、总体任务与要求

请在5小时内完成模块一和模块二，根据模块一、模块二

任务书的相关要求，完成以下工作任务：

模块一电子产品设计

任务一PCB设计

1.根据提供功能电路的原理图PDF,采用国产EDA电子产

品设计平台或其它软件完成PCB电路的绘制；

2.根据指定元器件绘制3D模型。

任务二电路仿真

1.根据任务要求及功能指标，采用国采用通用电路设计

仿真软件完成功放工作电路的设计；

2.完成典型工作电路的仿真。

模块二电子产品装配与调试

任务一电路板的焊接装配以及故障修复

1.根据给定的电子电路文件及套件耗材，按照工艺规范

完成电路焊接；

2.焊接完成的电路板进行故障排除。

1

任务二单片机系统功能仿真

1.根据功能要求在辅助应用设计软件环境中搭建一个电

子产品功能仿真电路；

2.按照功能要求，使用Keil软件编写单片机程序，完成

功能调试、仿真验证和数据收集等工作。

二、赛场提供

任务书、U盘、电脑、国产EDA电子产品设计平台Multisim

、Pspise或国产相关软件、素材文件。

三、注意事项

1.答题纸存放在赛场电脑“D盘:\模块一竞赛资料”文件

夹。

2.选手在D盘建立“×××模块一提交资料”文件夹(×

××为赛位号），所有提交资料都必须保存到“D:\×××模

块一提交资料”文件夹中,并保存在U盘，资料提交成功后签

赛位号确认。

3.检查比赛中使用的硬件设备、连接线、工具、材料和

软件等是否齐全，计算机设备是否能正常使用；并在设备确

认单和材料确认单上签工位号。

4.比赛完成后，不得切断任何设备的电源，需保持所有

设备处于工作状态。

四、功能要求

模块一电子产品设计

任务一PCB设计

2

（一）任务描述

1.根据提供功能电路的原理图PDF，采用国产EDA电子产

品设计平台或其他软件完成PCB电路的绘制。

2.根据指定元器件绘制3D模型。

（二）任务内容及要求

（1）给定一个电路板原理图，要求根据原理图生成面积

为90mm*120mm的PCB板。

（2）要求距边沿各5mm处有4个安装螺丝孔，螺丝孔内径

为5mm。

（3）电机接线采用六芯3mm接线端子。

（4）预留间距为5mm的四芯接线端子做电位开关接口。

（5）电源线宽度为25mil。

（6）多层板设计，地线铺铜，禁止自动布线。

（7）定位孔周围无走线，传感器输入输出线宽20mil，

其他线宽不低于10mil。

（8）电位开关接口需由参赛队绘制3D模型；电位开关接

口3D模型文件、PCB图文件及三维展示截图放在U盘中。

任务二电路仿真

使用电路仿真软件绘制一个由运算放大器构成的电流电

压转换电路，要求将输入的4-20mA直流电流信号转换为

0.6-3V的直流电压信号。启动仿真后可以通过调整电位器测

得输出的电压信号为0.6-3V。

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要求器件的选型、电路搭建、参数设置，电路图应正确

、紧凑、美观。对该电路进行仿真运行及功能验证，使用软

件中的虚拟仪器测试输出电压信号。

模块二电子产品装配与调试

任务一电路板的焊接装配以及故障修复

（一）任务要求

使用发放的电路板焊接套件（含PCB板与元器件）和技术

资料（电路原理图、器件位置图、物料清单），参赛选手利

用工具、仪器和仪表，进行焊接与调试，根据位号图、BOM清

单焊接指定部分电路，然后进行功能调试并排除故障。

（二）焊接工艺

1.元器件焊接到位。

2.元排列整齐，可清晰看到标称值。

3.焊点匀称、无气泡、无堆