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本发明申请公开了一种芯片的堆叠封装结构及工艺，包括封装体和基体，封装体设置在基体的上方，所述封装体内包封有芯片A和芯片B，芯片B贴装堆叠在芯片A的上表面，所述芯片A的引出端电性连接有设置在芯片A上的晶圆级重布线层，实现芯片A的引出端的错位分布，所述晶圆级重布线层上方设置有导电柱，且导电柱通过单层重布线层与芯片B的引出端电性连接，所述基体内部设置有电路和基岛，芯片A背面通过导电导热胶贴装在基岛上，所述封装体还设置有过孔，过孔内电镀连接柱将单层重布线层与电路电性连接，本申请通过先在芯片A上实现晶圆级
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712117A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311758752.X
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司
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