手机Camera测试简介.pptxVIP

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目录1.手机Camera结构2.手机Camera技术要求3.手机Camera主要测试项目4.手机Camera主要测试参数2 1.手机Camera结构摄像头模块工作原理反射光线图像信号处理 压缩 光信号IR滤光电信号 A/D 镜头(Lens)图像传感器 (Sensor) 数字信号处理芯片(DSP)景物存储/显示优化 31.手机Camera结构Flash1Sensor影像传感器,将光学信号转换成电子信号2LENS镜头,将物体聚集成实相聚焦在Sensor表面3DSP数位讯号处理器,对影像信号处理及压缩优化。含ISP(ImageSignalProcessor,镜像信号处理器),JPEGencoder(JPEG图像编码器),USBdevicecontroller(USB设备控制器)4Flash存储器,一般为EEPROM,装载韧体5Crystal晶振,产生数子电路必须的工作频率6MIC麦克风*Firmware韧体,功能代码(一般由DSPVendor提供)+影像代码(一般由模块制造商finetune),烧录至Flash41.手机Camera结构1LensSet镜片组,汇集光线,形成实相。由2片以上的镜片组合而成,有塑胶镜片及玻璃镜片。塑胶镜片轻薄、成本低、体积小、生产工艺简单,但成像质量和可靠度较差。玻璃镜片透光率高、热膨胀系数和折射率的温度系数低、成像质量好、可靠性高,但厚重、生产工艺复杂、成本高。2LensHolder镜筒/镜座,装载镜片组3IRCutFilter红外线滤波器,主要保证可见光通过,隔绝不必要的光进入,降低噪声产生,防止Sensor产生伪色/波纹,以提高其有效分辨率和色彩还原性。其频谱范围的设定,需搭配Sensor本身对颜色的反应而定,须参考Sensor的建议频谱进行设定。5 1.手机Camera结构摄像头模块连接方式金手指(ZIF)连接连接器(Connector)连接插座(Socket)连接 6 1.手机Camera结构摄像头模块产业链 中游ModuleMaker 下游OEM/ODM 上上游 Keycomponents Foundry欧美:Micron、STMicro韩系:Samsung、Hynix、Dongbu日系:Toshiba、Sony台系:TSMC大陆:SMIC 上游 Keycomponents CMOSImageSensor欧美:OV、Aptina、STMicro韩国:Samsung、Hynix、SETi日本:Toshiba、Sony台湾:Himax、PixArt大陆:Galaxycore、BYD Lens台湾:Largan、GSEO、SHZBG Powertip、Newmax、Glory日本:Sekonix、KinTin大陆:实盈、舜宇BackendICVCM台湾:Sonix、FitiLink、Sunplus Novatek、Alcormicro Genesys、Realtek大陆:Vimicro日本:RICOH日本:Shicoh、Sony、Sharp、TDK韩国:Hysonic台湾:泓记、微太大陆:贵鑫磁电、金诚泰72.手机Camera技术要求 模块高度、连接方式、模块SensorLens功耗、电压、Pin排列顺序及定义、功能及可靠度像素、封装类型、芯片大小、像素点大小、帧率镜片组、视场角、畸变、解像力、景深8 3.手机Camera主要测试项目ResolutionLensShadingAE(Autoexposure)TV-distortionFOVFlareColorShadingColorAccuracyAWBGrayScaleSNRAutoFocusDynamicRangeRealimage 镜头芯片及调试实验室拍摄及软件分析室内外拍摄及主观判断 9 3.手机Camera主要测试项目色彩适应性不同白平衡测试10 3.手机Camera主要测试项目 热量(能量)以‘光’的形 式释放出来时,不同温度高低将 形成不同的颜色。 Daylight——6500KCool——4150KA——2850K目前测试环境 TL84——3700K“炉火纯青” 11 3.手机Camera主要测试项目 Resolution 测试图片效果佳效果差12 3.手机Camera主要测试项目测试标准:测试环境:色温6500K/4150K,照度800lux测试卡:ISO12233测试方法:目测或Imatest测试步骤:1.根据测试分辨率选择不同大小的ISO12233Chart 2.将图卡放入光源箱中,根据需求选择测试的光源(D65/CWF)判断标准:13 3.手机Camera主要测试项目Shading(LensShading)Col

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