5-2-3重力式分选课件.pptxVIP

重力式分选;重力式设备芯片检测工艺流程

重力式分选机的分选是根据上一道测试工序时，测试机反馈的测试结果来进行的。利用芯片自身的重力，通过分选梭使芯片落入对应的收料管内。;重力式分选——Ⅰ.概述

测试完成后，测试的结果会从测试机传到分选机内，分选机依据测试结果控制分选梭将芯片放入相应的位置。合格芯片由白色透明料管进行收料，而不合格芯片则由红色透明料管进行收料。根据产品需求，合格品还可以进一步分档，分档标识要及时更换。

图1所示为并行测试分选区，一般重力式分选机的分选区由分选梭和收料管组成。;重力式分选——Ⅱ.分选设置

重力式分选机进行并行测试时，分选档位可以设置为合格区和不合格区，如图1所示，也可以根据客户的需求对合格芯片进行再分类，一般不超过3个档位，如图2所示。;重力式分选——Ⅱ.分选设置

重力式分选机进行并行测试时，收料区的不同档位有不同的标识。比如档位标识的颜色、塞钉颜色等，具体如下表所示。;重力式分选——Ⅱ.分选设置

重力式分选机进行串行测试时，收料区为1档合格，2-4档为不合格区，分别对应测试轨道A/B/C的不合格品，如下图所示。;重力式分选——Ⅲ.分选情况

并行测试与串行测试的分选原理相同，下面以串行测试为例，简述分选情况。

1.A测试轨道测试不合格：

芯片在A测试轨道测试不合格后，直接由分选梭1将芯片送人B不合格轨道，再依次经过分选梭2、C不合格轨道、分选梭3、D不合格轨道、分选梭4落入不良品料管。

芯片的具体运动轨迹如右图所示。;重力式分选——Ⅲ.分选情况

2.AB轨道测试合格，C轨道测试不合格：

分选梭1将A轨道测试合格的芯片送入B测试轨道，B轨道测试合格后，分选梭2将芯片送人C测试轨道，C轨道测试不合格后，分选梭3将芯片送入D不合格轨道，分选梭4将芯片放入不良品料管中。

芯片的具体运动轨迹如右图所示。;重力式分选——Ⅲ.分选情况

3.ABC轨道测试为合格品：

分选梭1将A轨道测试合格的芯片送入B测试轨道，B轨道测试合格后，分选梭2将芯片送人C测试轨道，C轨道测试合格后，分选梭3将芯片送入D合格轨道，分选梭4将芯片放入合格料管中??

芯片的具体运动轨迹如右图所示。

;重力式分选——Ⅳ.故障排除;重力式分选——Ⅴ.后期处理

该批芯片测试分选完成后，对工作区已测的芯片进行清料。

整理工作台，清点已测品、合格品、不良品的数量与分选机界面数据是否一致，核对一致后填写随件单，并将芯片送入下一到工序。

其中DIP封装因其体积较大，无需进行编带，测试完成后在料管一端塞上塞钉后可直接进入外观检查工序。

SOP封装的芯片因其体积小等特点，需要进行编带。为了编带时上料操作方便，同时也便于识别需要编带的产品，需要在未塞塞钉的料管一端用红色塑料气泡膜进行包裹，准备进行编带。