5-1-1转塔式上料课件.pptxVIP

转塔式上料;转塔式分选机对芯片分选和编带的流程如下所示，操作步骤一般为上料、测试、编带、外观检查和真空包装等环节。;1.转塔式分选机

不同封装类型的芯片，根据其结构特点的不同选用不同的分选设备，一般LGA[1]/TO[2]等封装形式的芯片采用转塔式分选机（图1）进行测试。;2.转塔式分选机上料机构

转塔式分选机的上料机构（图1）是一种能够实现将芯片全自动整齐排列并输送至指定位置的机构。它主要由振动料斗（以下简称料斗）和气轨组成。

料斗的桶壁上有从下到上的螺旋形料轨，芯片在料斗的作用下，沿料轨整齐地匀速螺旋上升，最终到达料斗的出口，进入气轨。;在使用分选机进行上料和测试之前，我们需要针对设备的使用，进行参数设置；针对芯片测试程序的调用和调试，准备对应的测试卡[5]。

1.参数设置

测试前的参数设置包含了各个动作的延时时间、旋转台旋转速度、编带前后空余的长度等，确保测试可以顺利进行。

①动作延时时间的设定是为了确保所有环节的测试能够完整进行；

②旋转台的速度设定是为了配合并行测试[6]的速率；;1.参数设置

③空余载带预留设置（图1）是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况，导致端口的芯片散落。;2.测试卡与程序更换

转塔式分选机的测试位应更换为该批次芯片的测试卡，在测试机显示界面调用相应的测试程序，同时在分选机显示界面对分选区类别（良品和不良品）进行设置。图1为转塔式的测试卡。;1.待测芯片上料

转塔式分选机上料无需将芯片放置在标准容器中，而是将待测芯片倒入上料盒（图1）内，打开挡板，待测芯片从上料盒内均匀地落入料斗中，等待进入气轨。;2.芯片选取

料斗的外圈是固定不动的，而内圈做顺时针匀速旋转。此时料轨上的芯片整齐排列，并且随料轨的旋转到达出口，然后进入气轨中。

;3.芯片吸取

气轨通过气流作用使芯片能够均匀地向前移动。当芯片移动到气轨末端时，旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方，吸嘴产生一定负压将该芯片吸起，升降电机上移并后退进入旋转台，此时上料完成。图1为芯片吸取的示意图。;1.更换的测试卡与测试机调??的测试程序必须与待测试芯片的批次相对应，否则会导致测试结果错误，进而影响整个测试进度。

2.振动料斗内的芯片数量不可过多，进入的芯片过满会导致芯片囤积在料斗内而堵塞料轨，使芯片无法正常随着料轨上移。