5-2-1重力式上料课件.pptxVIP

重力式上料;重力式设备芯片检测工艺流程

重力式分选机的芯片检测流程如下所示，一般其操作步骤为上料、测试、分选、外观检查和真空包装等环节，其中SOP封装因其体积小等特点，在测试分选之后直接安排编带（方便芯片管理和运输），DIP封装因为其体积较大，一般直接采用料管的形式进行包装。;重力式上料——Ⅰ.设备介绍

1.重力式分选机

针对不同封装类型和结构特点的芯片，采用不同的集成电路分选设备。一般DIP/SOP封装类型的芯片采用重力式分选机，如右图所示。

重力式分选机是利用芯片自身的重力，实现芯片的转移。;重力式上料——Ⅰ.设备介绍

2.上料机构

重力式分选机的上料机构主要由上料槽、上料夹具和送料轨组成。如右图所示。

每次上料都是将上料槽最底端的待测料管推出，上料夹具夹起料管，芯片根据自身重力沿送料轨下滑。;重力式上料——Ⅱ.测前准备

为了确保测试能够顺利进行，开始测试前需对设备进行参数设置：

1.测试机：选择与待测芯片对应的测试卡，并调用相应的测试程序；

2.分选机：在显示区设置分选区的参数，将不同的测试结果进行分选，并根据设置情况更换分选区的分档标识；

3.测试夹具[2]：根据封装形式选择对应的测试夹具，并进行调试，使测试夹具能够和芯片引脚一一对应。

设置完成后可以开始芯片检测，首先进行上料。;重力式上料——Ⅲ.步骤

1.装料

装料是上料的第一步。装料是将待测料管放入上料槽内，有手动和自动两种方式。

1）手动装料

手动装料需要操作人员取下待测料管一端的蓝色塞钉，并将料管整;重力式上料——Ⅲ.步骤

1.装料

2）自动装料

自动装料是通过自动筛选机实现。与手动装料相比，自动装料减少了人工补料的次数，节省了取塞钉与摆放料管的时间，降低了人工成本。

自动装料的步骤如下：①将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升至激光检测区，如图1所示。

激光检测（感应器）用于感应料管位置并检测料管内芯片的摆放位置，保证放入上料槽内的芯片引脚朝下，可以正常进行后续的测试。;重力式上料——Ⅲ.步骤

1.装料

2）自动装料

②吸嘴吸取料管，同时感应器检验料管位置是否正确（图1）。若感应到芯片印章朝上，则内部机械对料管进行固定并拔出塞钉；若感应到芯片印章朝下，则放回上料区等待下次筛选。

③合格的料管随着传送带水平到达指定位置，并由吸嘴吸取放置到上料架上（图2），完成自动装料。;重力式上料——Ⅲ.步骤

2.上料夹具夹持

装料完成后由上料夹具夹持进行上料。

①上料夹具将满料管夹起，使芯片随着送料轨滑下等待测试（图1）；

②当检测到料管内芯片全部下滑时，夹具将空料管放下（图2），空料管被推入空管槽中，同时设备自动将上料槽最底层的满料管推至上料架上，等待新一轮上料。;重力式上料——Ⅳ.注意事项

1.手动装料时，已取下塞钉的料管一端需要朝向上料夹具的一侧放置，以确保待测料管被夹起后，料管内的芯片可以顺利落入送料轨道中。

2.放入自动筛选机入料区的料管需保持方向一致，且蓝色塞钉的一端朝向上料夹具的一侧。

3.手动装料和自动装料都需要注意剩余待测料管的数量，当待测料管不足时需要进行补料，防止上料槽无料管，影响测试效率。