传感器的封装结构和电子设备.pdfVIP

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2023-11-08 发布于四川
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传感器的封装结构和电子设备.pdf

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本实用新型涉及一种传感器的封装结构和电子设备。所述传感器的封装结构包括：基板和设置在所述基板上的功能器件；封装体，所述封装体设置于所述基板上，并封装所述功能器件；第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述封装体的外侧，并与所述基板电连接，以对所述功能器件实现电磁屏蔽。本实用新型提供的传感器的封装结构能够对传感器实现电磁屏蔽效果，提高传感器的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219981431 U (45)授权公告日 2023.11.07 (21)申请号 202320272885.5 (22)申请日 2023.02.20 (73)专利权人歌尔微电子股份有限公司地址