一种基于芯粒集成的可扩展智能计算芯片结构.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种基于芯粒集成的可扩展智能计算芯片结构.pdf

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本申请涉及一种基于芯粒集成的可扩展智能计算芯片结构，其中，芯片结构包括：所述芯片结构包括中间介质层以及堆叠在所述中间介质层上的I/O芯粒、内存接口芯粒、RISC‑V控制芯粒以及至少一个计算芯粒堆叠组，并基于芯粒集成技术实现各功能芯粒的互连，本发明能够根据算力需求，配置计算芯粒堆叠组内部的计算核心数量，也可以配置计算芯粒堆叠组的数量，以配合其他功能芯粒，灵活地搭建智能计算芯片系统，具有高度可扩展性，各个功能芯粒可以不具备完整的功能，可以只具备实现特定功能的能力，各芯粒按照设计要求，进行灵活配置，满

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116992820 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202311260288.1 (22)申请日 2023.09.27 (71)申请人之江实验室地址 311121