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本发明提供一种板内集成3D打印叠层电容的方法，解决现有3D打印电容通常为单层叉指形平板电容或者只是打印电容电极以及通过沟槽填充封装后形成单个电容结构，其形成的单体电容精度难以控制，很难灵活集成于现有的电子线路板中的问题。本方法根据实际电子线路中对于电容容值的需要以及集成区域所允许的面积大小，按照叠层片式电容公式计算出所需要打印电容的层数，通过在底层电子线路基板上预留电容区域打印叠层片式电容，在电容打印完成后，中间层线路芯板采用胶膜与带电容的底层电子线路基板进行真空热压成型，随后采用填胶方式对缝隙
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116828728 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310619525.2 H05K 3/00 (2006.01)
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