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永久性阻焊和挠性覆盖材料的性能和鉴定 1 范围 本文件定义评估时采用最少冗余测试，获取关于已固化的永久性阻焊剂和覆盖材料最多信息 和最大可信度的方法和标准。 本文件适用于以下要求： • 阻焊剂和覆盖材料的评估 • 阻焊剂和覆盖材料性能的符合性 • 通过适当的测试基板对阻焊剂和覆盖材料的鉴定 • 结合成品印制板生产制程对阻焊剂和覆盖材料的鉴定评估 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本 （包括所有的修改单）适 用于本文件。 GB 190 危险货物包装标志 GB/T 1408.1—2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1部分：工频下试验 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南 GB/T 2423.16—2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J和导则：长霉 GB/T 2423.22—2002 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 3131-2020 锡铅钎料 GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用 GB/T 4677—2002 印制板测试方法 GB/T 5547—2007 树脂整理剂 黏度的测定 GB/T 6739—2006 色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度 GB/T 9286—2021 色漆和清漆 漆膜的划格试验 GB/T 13557—2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范 GB/T 22472—2008 仪表和设备部件用塑料的燃烧性测定 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂 SJ/T 11365—2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ 20828A-2018 印制板合格鉴定用测试图形和布设总图 SJ 21150-2016 微波组件印制电路板设计指南 SJ 21173-2016 刚性印制板设计要求 3 术语和定义 1 GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 粉化 （已固化阻焊膜或覆盖材料）Chalking (Cured Solder Mask or Cover Material) 当阻焊膜退化时，细小颗粒就会从表面脱落的一种现象。 3.2 颜色改变 （已固化阻焊膜或覆盖材料）Color Change(Cured Solder Mask or Cover Material) 阻焊膜或覆盖材料已经固化，并且标记和最终表面处理已经完成后，任何原有颜色的变化。 3.3 覆盖涂层 Covercoat 涂覆在电路板上的液体材料，随后成为一种永久性介电涂层。 （见 “3.5”） 3.4 覆盖膜 Coverfilm 沉积为印制电路板上感光膜的材料，由均匀的单组分均质材料和具有相似化学成分的独立层复 合混合材料制成的。 （见 “3.5”） 3.5 覆盖材料 CoverMaterial 用于包封电路的薄的介电材料，最常用于挠性电路。 注：在本文件中，术语 “覆盖材料”互换使用，用于描述 “覆盖涂层”或 “覆盖膜”，但不包括 “覆盖层”。 3.6 液化 （已固化阻焊膜或覆盖材料）Liquefaction (Cured Solder Mask or Cover Material) 已固化 （固态）阻焊层或覆盖材料从部分到完全变成液态的过程。 3.7 剥离 （已固化阻焊膜）Softening(Cured Solder Mask or Cover Material) 由于粘附力不足，导致阻焊层从印制板上局部脱落。 3.8 软化 （已固化阻焊膜或覆盖材料） Peeling(Cured Solder Mask) 铅笔 （划痕）硬度测试结果显示硬度降低。 3.9 膨胀 （已固化的阻焊膜或覆盖材料） Swell