- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种MXene界面耦合增强式热释电红外传感器,包括由下至上设置的底柔性封装层、底电极、纳米复合薄膜、顶电极和顶柔性封装层,其中纳米复合薄膜为压电聚合物PVDF和二维材料MXene的复合纤维材料,复合纤维材料在固化过程中,借助MXene表面羟基(‑OH)和压电聚合物二氟亚甲基(‑CF2)之间的氢键作用,促进压电聚合物全反式分子构型,提升压电聚合物的自发极化强度和热释电性能,同时利用MXene的光热转换效率,提升纳米复合薄膜对红外辐照的热释电效应,从而增大对外界红外辐射的响应度和灵敏度。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116659677 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310605429.2 (22)申请日 2023.05.26 (71)申请人 电子科技大学
文档评论(0)