整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告.pptxVIP

整车EE架构升级加速-;前言;;;;;;;1.4.2 智能化发展使芯片供应商话语权逐渐加重，新型合作模式产生;1.4.3 中国车载芯片市场空间巨大，国产芯片在多因素加持下快速崛起;1.5 功能芯片为汽车智能化基础，智能座舱与智能驾驶芯片成当前行业布局风口;;2.1 整车E/E架构持续演进，车载智能计算平台由“分布”走向“集中”;2.2 整车E/E架构进入域集中阶段后持续融合，智舱、智驾、智控最终走向中央计算;;2.3.2 座舱芯片需求增长，海外与本土玩家竞争加剧，消费级与车规级芯片厂商各有千秋;2.3.3 智能座舱芯片的“叫好与叫座”，高通8155 VS 芯驰X9SP;;2.4.2 智驾芯片市场竞争格局尚未形成，本土初创企业百花齐放迎接挑战;;;2.6.1 高可靠车控MCU市场需求巨大，本土供应商开始发力正改变供应市场格局;;;;3.1 生态构建为企业发展战略，本土供应商正不断提升技术获得国际伙伴青睐;;4.1 整车智能化发展对芯片产品提出全新挑战，量产是检验芯片企业核心指标;;结语 随着汽车智能化的持续深化，智能汽车将超脱“汽车”这一产品形态限制，成为可自主移动的智能化场景空间，架构、硬件、软件、生态、场 景是智能汽车不断演进升级的核心驱动力。其中，芯片作为底层硬件，其产品性能、稳定性、性价比等因素成为智能汽车降本增效稳步增长的 关键，同时本土芯片供应商也可凭借智能汽车的发展黄金期实现对于国际供应商的追赶。 随着汽车产业电动化、智能化、网联化的发展，未来几年，车载芯片市场将整体呈现增长趋势。中国作为汽车制造大国，对汽车芯片的需求旺 盛，预计到2025年将达到1260亿元人民币。随着L3及以上级别自动驾驶的成熟，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构融合、集 合AI加速器的SoC芯片将大规模应用，预计2025年后，中国车载SoC芯片市场将快速扩容。 软件下的汽车产业格局重塑为中国汽车自主品牌向上与供应链的自主崛起带来新机遇，中国科技企业已然站在百年汽车产业变革浪潮之巅。;