SJ_T 2709-2016印制板组装件温度测试方法.pdf

ICS 31.180L30备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 2709—2016代替SJ/T2709-1986印制板组装件温度测试方法Methods of measurement for temperature of printed board assemblies2016- 10- 22 发布2017-01-01实施发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起章。本标准代替SJ/T2709—1986《印刷板组装件温度测试方法》。本标准与SJ/T2709—1986相比主要有以下变化：-删除了86版中2.1.1中的镍铬-考铜热电偶线（见4.1）修改了86版中2.1.2中测量仪器，增加温度控制箱、混合数据记录仪、热成像仪（见4.2）。删除了86版中2.1.3不再适用的转换开关。删除了86版中2.1.4不再适用的0℃冰电器。修改了86版中2.2的测试示意图（见4.3中图1）。一增加了热电偶的屏蔽方法（见5f））。-一增加了用热成像仪分析待测印制板组装件的发热分布区域及发热分布区域示意图（见6.3中的c)）。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口（SACTC47）本标准起草单位：广州市安旭特电子有限公司、安捷利电子科技（苏州）有限公司。本标准主要起草人：石义漱、李大树。本标准于1986年首次发布，本次为第一次修订。 SJ/制板组装件温度测试方法1范围本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语GB/T2421.1电工电子产品环境试验概述和指南GB/T2903铜一铜镍（康铜）热电偶丝3术语和定义GB/T2036界定的以及下列术语与定义适用于本文件。3. 1效加热区高度Equivalentheatareaheight印制板组装件上所安装元器件的热耗散与同侧未安装元器件的自由空间所组成的热区域高度，以H表示（见公式1）。3. 2环境温度environmenttemperature印制板组装件等效加热区高度范围内，温度测试点周围的空气平均温度。3. 3温度场 temperaturefield印制板组装件达到热平衡后，温度分布的规律。通常，用同一平面内温度相同的各个点的连线（即等温线），来表示温度的分布。3. 4元器件表面温度components surface temperature指在元器件功耗热点处封装表面的温度。4仪器和设备4.1温度传感器线径小于或等于Φ0.2mm的且应符合GB/T2903中规定的铜一铜镍（康铜）热电偶丝焊接成的热电偶。1 SJ/T2709—20164.2测量仪器用于控制印制板组装件温度测试环境的温度控制箱、用于自动记录测试温度数据的混合数据记录仪、用于分析待测印制板组装件的发热分布区域的热成像仪。4.3测试示意图印制板的温度测试设备线路示意图见图1，测试时应按照图示方法进行连接。温度控制箱热电偶连接数据线连接电脑及打印机C混合数据记录仪印制板组装件图1温度测试设备线路示意图5测试条件印制板组装件温度测试应符合以下条件：温度测试环境条件应符合GB/T2421.1中正常试验大气条件的规定。a）b）温度测试环境的气流速度应小于或等于0.5m/s。印制板组装件温度测试应在通电运行正常，达到热平衡后，其温度变化率不超过0.5°C/min时c）才能开始进行测试。d）测量密封电子设备内印制板组装件的温度和测量密封封装元器件的表面温度时，不应破坏其密封状态。测量高压元器件表面温度及其周围环境温度时，应保证有足够的绝缘隔离。e）测量电磁交变场较强处的温度时，热电偶应进行屏蔽，将热电偶的补偿导线，穿在铁管或其他金f)属屏蔽物内进行屏蔽，同时应该将铁管和屏蔽物进行良好接地，并且将补偿导线绑扎。热电偶的品种、规格按5a）的规定，其热电势分度应符合GB/T2903-1998的规定，在温度测g）试过程中，热电偶的使用不应对所测试的温度场产生明显的影响。6测试流程6.1测试点的选择6.1.1通则在进行温度测量时，温度数据点的确定，应根据元器件的功用、耐热性和发热功率的大小，以及印制板组装件所在系统和设备可靠性热设计条件的规定，且应符合以下条件：a）发热量最大的元器件表面温度。b）功耗大于或等于整块印制板总功耗的十分之一的所有元器件表面温度，对于功耗相同、安装结构一样的元器件，可只测量