YS_T 1105-2016半导体封装用键合银丝.pdf

ICS 77.150.99YSH 68中华人民共和国有色金属行业标准YS/T1105—2016半导体封装用键合银丝Silver bonding wire for semiconductor package2016-04-05发布2016-09-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 中华人民共和国有色金属行业标准半导体封装用键合银丝9TOZS0T I/SA中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100029)北京市西蔡区三里河北街15号（100045)网址 www, spe. net, cn总编室：(010行中心，(010者服务部：（010国标准出版社泰星高印别厂印别各地新华书店鲶销.开本 880X1230 1/16印张1字数27千字2017年7月第一款2017年7月第一次印刷书号： 159066 · 2-31780*如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话：（010 YS/T 1105—2016附录B（规范性附录）银丝放丝性能检测方法B. 1检验设备效丝架；故丝室。B, 2检验步聚B,2.1使线轴轴线平行于地面置于放线架上，见图B.1放丝架须位于无风无静电的放丝室内，避免因风速和静电对银线放丝性能的影响，B.2.2根据所测银丝的直径选择放丝架的高度(沿线轴轴线中点至底部的距高），0.018mm~-0.029mm的为 500 mm±30 mm,0, 030 mm~Φ0.070 mm 的为 380 mm±30 mm,B.2.3将银丝轴向固定在效线架上，用锻了揭掉始端胶粘，拉山50mm-100mm的银丝，松开锻子使银丝自由下落，能转银丝线轴，银丝应自由下滑散线，B.2.4记录停点的个数，且应区别是否为线轴或胶粘的原因。B,2.5由于线触轴录及轴录上的股粘残留影响而造成的停点，可以不作为停点计数，但由于线触触面及轴面上的胶粘残留面造成的停点应计数在内。单位为毫米战轴安装炎具米制尺08S图B.1放线架8 YS/T 1105—2016附录C(规范性附录）银丝线规定C, 1线轴材质为铝合金，线轴形状见图C.1、图C.2和图C.3所示，具体尺寸见表C.1。表 C, 1单位为毫米AgcDE线轴类型线轴型号直径芯轴外径芯轴内径福宽换丝宽度2单缘低轴2*-AI-SF58, 51, 050, 3↓0. 148, 8+0, 227, 3.0, 526, 5±0, 52双像低拍2°-AI-DF58. 5±1. 050. 3±0. 148, 8+ 0, 228. 0±0. 326. 5±0. 52双缘高帕2°-AI-DF-W58. 5 ±1. 050. 3±0.148, 8+ 0, 247, 3±0, 545, 5±0, 50.5双录低轴0, 5°-AI-DF17, 4±0. 313. 5±0. 1312. 7±0, 119. 1±0, 518, 3±0, 5注1,2表示2in,0.5表示0,5in(1in25.4mm)，注2：可依据雷方要求将慢丝烧在特待殊要求的线输上。注3：对静电有特殊要求，可采用导电线轴说明：A—直径;B -芯轴外称：芯轴内径；绕丝高度，图C,12-AI-DF线轴和0.5-AI-DF线轴 YS/T明：A-直径：芯轴外径芯轴内径；辑亮，图C,22-AI-SF线轴说明：直径；芯轴外径：芯轴内径；绕丝亮度，图C,32-AI-DF-W线轴10 YS/T 1105—2016附录D(规范性附录）银丝的丝材应力检验方法D.1范围以下方法适用干银丝卷曲及轴间扭曲检验。D.2卷曲检验方法D.2.1检验设备能使线轴轴线平行于地面放置的固定架（线轴可以绕自身的轴线转动）、米制尺、可以夹银丝端头的锻子，如图I).1所示，D.2.2检验步覆D,2,2.1检验应在光线合适且不通风的洁净环境进行。D.2.2.2将线轴装在水平放置的固定架上。D.2.2.3用锂予剥开线轴“始端”的腔粘，类住始端，轻轻拉出银丝，染转线轴间下故丝。丝放下1000mm±5mm，放丝高度用来制尺测量，米制尺上端应与轴心对齐，其体见图D.1a)。D,2.2.4松开镊子，放开丝的始端。D.2.2.5用米制尺测量丝白由端垂直回弹高度，由回弹高度确定其卷曲度。D.2.3实验结果结果判断如下：待丝静置后的回弹高度超过30mm(包括30mm）视为不合格，单位为患术我安装来具线轴安装来基米制尺来刺尺001O0CT白山回弹量s）从轴上效下1000m的锯丝b）放出的自由端，图中显示出回源高度图 D, 1银丝卷曲检验 YS/T 1105S/T 1105D.3轴向扭曲检验D.3.1检验设备能使线轴轴线平行于地面放置的固定架，钱轴可以镜自身的轴线自由转动；米