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本实用新型公开了一种具有密封功能的集成电路外壳,包括底壳,底壳的内腔上部内套设有内锁板,底壳的顶端开口套设有壳盖,所述壳盖的边缘均匀的嵌设有若干锁套,锁套的顶端设有操控腔,所述操控腔的底端贯通连接控制孔,所述控制孔贯通连接锁套的底端,控制孔内转动连接有与操控腔相配合的转销组件,所述转销组件的底端固定连接连接板;本实用新型通过转动转销组件,同时通过连接板分别与转销组件以及顶柱的相互配合,即可把顶柱转到内锁板的底端,进而利用顶柱反向锁住壳盖;整个壳盖与底壳之间的封锁与开启结构十分简单,只需转动转销组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214279944 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202022487320.8 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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