IGBT模块封装自动化系统及其封装方法.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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IGBT模块封装自动化系统及其封装方法.pdf

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本发明公开了一种IGBT模块封装自动化系统，包括：上料装置，设置有提升机构、缓存机构和分盘机构；固化冷却模块，设置有两组，分别为第一模块和第二模块，所述固化冷却模块包括通过输送线依次连接的固化装置、冷却装置和清洁装置，所述固化装置能够利用高温固化产品；注胶模块，包括真空注胶装置、第一转角机和第二转角机；自动压盖装置。产品通过转运小车被运输至所述提升机构，所述提升机构将堆叠的产品转运至所述缓存机构，然后分盘机构将产品分盘放置，并送入所述第一模块进行第一次高温固化并冷却，随后产品被送至所述真空注胶装

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344404 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310366790.4 (22)申请日 2023.04.06 (71)申请人长园半导体设备（珠海）有限公司