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2023-06-22 发布于四川
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一种湿式滚平设备，适用于处理电路板。所述湿式滚平设备包含基座、第一滚轮模块，以及第二滚轮模块。所述第一滚轮模块设于所述基座且包括呈柱状的第一滚轮，所述第一滚轮具有可转动的第一本体，以及交错地形成于所述第一本体且用于吸附油墨的多条第一沟槽。所述第二滚轮模块设于所述基座且包括呈柱状并与所述第一滚轮并排的第二滚轮，所述第一滚轮与所述第二滚轮用于共同夹置所述电路板，并通过自身转动使所述电路板相对于所述第一滚轮与所述第二滚轮移动。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113411964 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201