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切片培训资料 第1页/共35页 太阳能硅片分为两种:多晶硅片 单晶硅片 第2页/共35页 切片工艺流程： 多晶硅锭 开方 硅块去胶 去头尾 磨面 倒角 粘胶 切片 脱胶 清洗 分检 包装 单晶硅棒 截断 开方 滚磨 硅块去胶 磨面 粘胶 切片 脱胶 清洗 分检 包装 我们可以清楚看到多晶硅片与单晶硅片加工工艺的不同点 第3页/共35页 单晶切割工艺 1.硅棒截断—带锯截断机 需注意： a.硅棒需固定稳当。 b.运行时关注带锯是否正常。 第4页/共35页 2.开方 a.开方准备---硅棒需准备固定在工作架上 第5页/共35页 磨料：SIC 切割液: PEG 浆料 需注意：1.检查原料是否合格,sic需烘干，PEG中是否含有水等 2.搅拌速度和时间符合规范 3.浆料密度至切割要求 第6页/共35页 b.开方---一次可开25根单晶硅棒，长度小于500mm 注：操作严格按作业指导书进行 第7页/共35页 3.硅棒去胶 放入80度水中使胶水变软，然后清除干净硅棒上的胶。 第8页/共35页 4.滚磨 磨面倒角机.VOB 第9页/共35页 工艺标准 ： 直径：150± 0.2mm，边缘无崩边现象。 第10页/共35页 技术标准 W ф C 125±0.5mm 150±0.5mm 21±0.8mm 第11页/共35页 5.磨面 工艺标准： 两平面平行度 ≤0.01mm 垂直度 ≤0.02mm 尺寸，误差 ≤0.01mm 粗糙度 ≤0.02μm 第12页/共35页 6.粘胶 B剂 A剂 调胶：根据棍棒长度确定胶的用量。A为树脂，B为固化剂 把玻璃板粘在工作台上，用重物压在玻璃上加强固化效果 硅棒粘在玻璃上，放置6H后可切片 第13页/共35页 第14页/共35页 7.切片 HCT.mov HCT1.mov 第15页/共35页 切割原理介绍 多线切割：高速运动的镀铜钢线+切削液(含具备切削能力的介质如SiC)+持续下压的工件(硅块) 第16页/共35页 切割三大必备要素 切割线：镀铜钢线（D：100～140um） 切割砂：颗粒小、高硬、尖锐、高切割力（D：～10um） 切削液：具备润滑、冷却、高悬浮性能（带砂） 第17页/共35页 如何做好线切工作？ 1.人：操作合理、到位，责任心强2.机：机台保养、检修，保证设备状况良好3.料：物料准备要足、快、好4.法：执行良好的切割工艺5.环：生产环境良好、杜绝外界因素的影响 线切机介绍切片工艺简介.ppt 第18页/共35页 8.脱胶 第19页/共35页 切片后，去胶前情况 脱胶后，工作台被移走，硅片表面浆料被冲洗干净 放入85 ℃水中，等待胶变软 脱胶完成后 第20页/共35页 9.清洗 硅片 插入篮中 插好的片子放入干净的水中 清洗篮 插片蓝 第21页/共35页 硅片清洗区 硅片干燥区 捷佳创.avi 第22页/共35页 第23页/共35页 10.分选 清洗完的硅片放入检片区 检片工作台 第24页/共35页 自产的硅片分合格品和等外品两大类，合格品等外品的分类及标准如下： 第25页/共35页 硅片按照不同的类别放入不同盒中 每叠100片 第26页/共35页 硅片性质、生产流程及其工艺 右图为可以测量厚度和TTV的花岗石测量仪器。 用刻度模板的刻度目测缺角、梯形、外形片是否存在检测标准内。 上图为刻度模板 第27页/共35页 自动分选机 检测项目包括：厚度、TTV、线痕、气孔、翘曲度、BOW/WARP、外形尺寸、寿命、电阻率、P/N型、崩边、裂纹和边缘缺陷等。 硅片分选机.mpg 第28页/共35页 11.包装 第29页/共35页 多晶切割工艺 --多数工艺与单晶类同，选取不同的几点说明。 第30页/共35页 1.开方