SJ_T 11775-2021 半导体材料多线切割机.docx

ICS 31-550L95 ICS 31-550 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T 11775—2021 半导体材料多线切割机 Multi-wire saw used for semiconductor materials 2 0 2 1 - 0 3 - 0 5 发 布 2021-06-01 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 I SJ/T 11775—2021 前 言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 (SAC/TC 203) 提出并归口。 本标准起草单位：唐山晶玉科技有限公司、杨凌美畅新材料有限公司、工业和信息化部电子工业标 准化研究院。 主要标准起草人：杨福占、齐乃生、刘永柱、贾海波、曲东升、阎立群、王永、冯亚彬。 1 SJ/T 11775—2021 半导体材料多线切割机 1 范围 本标准规定了半导体材料多线切割机(以下简称“多线切割机”)的术语和定义、产品分类和规格、 要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必在可少的。凡是注由期的孙用文件仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)延用于本文件。 GB/T 191 包装储运图示标 GB/T 3797 电气控制设备 GB/T 5080.1 设备可准性试验恒定失效率假设下的失效率与平均元故障时间的验证试验方案 GB 5226.1机械电气安金机械电气设备第1部分：通用技末条体 GB/T 638% 运输色装收发货标志 GB/T 65/6,机床润滑系 GB/T 6g18硅 厚度相总厚度变化测试方法 GB/T 62□硅翘曲度 接触式 GB/T B3Q6,标牌 GB/T 3384 机电产品包装通用技术条 GB/T 148g1 特种加工机床术语第1部分：基本术语 GB 1560金成切削机床 GB/T 1076金属切削机床噪声声压级测量方法 GB/T 30859 能电池用硅开翘曲度和波纹度测试方法 GB/T 30869 大阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法 JB/T 8832 机床数择系统通用技术条件 SJ/T 142 电子工业专用设备通用规范 SJZ 1792 电于工业专用设备电气装配技术要求 3 术语和定义 GB/T 14896.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 多线切割机 multi-wire saw 通过成组高速运动的金属丝(带动磨料)或金刚石切割线，以单向循环或往复循环运动的方式，将 半导体等硬脆性材料一次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 3.2 砂浆多线切割机 multi-wire saw by cutting slurry 通过成组高速运动的金属丝，带动切削液内的游离磨料对材料形成磨削，将半导体等硬脆性材料一 次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 3.3 金刚石线多线切割机 multi-wire saw by diamond wire 通过成组附有固定金刚石磨料的金属线的高速运动对材料形成磨削，将半导体等硬脆性材料一次 同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 SJ/T 11775—2021 2 4 产品分类和规格 4.1 产品分类 多线切割机按切割工艺中所用磨料不同可分为砂浆多线切割机和金刚石线多线切割机。 4.2 规格 多线切割机按最大切割尺寸可分为不同规格，以“长×宽×高”或“直径×长”表示，如220mm ×310mm×130mm 或φ160mm×300mm。 5 要求 5.1 通则 多线切割机应符合本标准的规定，并按规定程序批准的图样和技术文件制造。设备至少包含如下部 分：控制系统、传动系统、切割系统、供液系统。 5.2 使用条件 多线切割机的使用条件应符合 SJ/T 142 的要求。 5.3 外观质量 5.3.1 外露加工表面不应有磕碰、划伤和锈斑等缺陷。 5.3.2 外露镀层应细致、均匀，无剥落、起泡、局部无镀层等缺陷。 5.3.3 外露氧化件氧化膜应均匀致密，色泽一致，不应有未氧化的斑点等缺陷。 5.3.4 外露非加工表面不应