SJ_T 11774-2021CN 集成电路引线框架电镀银层技术规范.docx

ICS 31.030L90 ICS 31.030 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T 11774—2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范 Specification of integrated circuit lead frame plating silver layer 2021-03-05 发布 2021-06-01 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 I SJ/T 11774—2021 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 (SAC/TC 203) 归口。 本标准起草单位：铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司。 本标准主要起草人：王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领。 1 SJ/T 11774—2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范 1 范围 本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求、检验方法和检测规则。 本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层。 2 技术要求 2.1 电镀银层外观 镀银层应光滑、致密、结合力强，在40倍显微镜下观察应无气泡、凹坑、针孔、孔隙、烧焦痕迹、 边缘凸起、色变等缺陷。 2.2 电镀银层光亮度 引线框架电镀银层光亮度为0.4GAM～1.0GAM。 2.3 电镀银层厚度 引线框架电镀银层厚度应不小于1.5 μm。 2.4 电镀银层耐热性 电镀银层经高温试验后肉眼情况下应无变色，不允许有起皮、起泡、剥落、发花、斑点等缺陷。 2.5 电镀银层防银胶扩散 在电镀银层点银胶后经烘烤，银胶扩散范围应在0.25 mm 以内。 2.6 电镀银层银剥离 未烘烤的引线框架，用47N/100mm 粘度胶带对电镀银层进行粘贴后揭开；经烘烤后的引线框架， 用250 N/100mm 粘度胶带对电镀银层进行粘贴后揭开，烘烤前后均无银剥离。 3 检验方法 3.1 镀银层外观检验方法 在40倍显微镜下观察镀层表面，应无明显的气泡、凹坑、针孔、孔隙、烧焦痕迹、边缘凸起、色 变等缺陷。 3.2 镀银层光亮度检验方法 使用光亮度仪进行测量，显示值即为光亮度数值。 3.3 电镀银层厚度检验方法 使用X-RAY 测厚仪进行测量，显示值即为厚度值。 3.4 镀银层耐热性检验方法 3.4.1 设备 所需设备如下： a) 加热板(误差为±1℃); 2 SJ/T 11774—2021 b) 光学显微镜(放大倍数至少为40倍)。 3.4.2 操作步骤 具体操作步骤如下： a) 设定加热板温度为380℃,加热时间为2min; b) 当加热板温度显示380摄氏度时，将引线框架以电镀银面朝上放到加热板上； c) 当2分钟烘烤时间结束时，取出引线框架冷却； d) 在40倍显微镜下观察电镀银层，无起皮、起泡现象即为合格。 3.5 镀银层防银胶扩散检验方法 3.5.1 设备 所需设备如下： a) 烘箱(误差为1℃) ; b) 光学显微镜(放 大倍 数至少 为40倍)。 3.5.2 操作步骤 具体操作步骤如 下 a) 从 -18℃ 的林柜中取适量银胶回至室温 b) 设定烘箱温度为175℃,时间设定为60mm c) 将银胶均匀极布至引线框架基易电镀银面上，然后将投布有银胶的引线在架放入共箱中； d) 当60分钟的烘烤时间结束时，取出引线框架冷却； e) 在40倍显微镜下观察电镀银面上的银胶扩散情况， 银胶扩微应不超过5mil 为合格。 3.6 电镀银层银剥 离 检验方法 3.6.1 检验工具 所需工具如才： a) 胶 带 (粘 度 00 mm); b) 胶带(粘度250/100mm)。 3.6.2 操作步骤 具体操作步骤如下： a) 银剥离试验，包括烘烤前和烘烤后，在显微镜干观察胶带上是香有银剥离； b) 烘烤前，使用粘度47N×100mm 的胶带； c) 烘烤后，使用粘度250 N/100mm 的胶带(根据图纸的“BAKE TEST”温度/时间烘烤)。 3.6.3 判定方法 无肉眼可见的银剥离现象。 4 检测规则 4.1 镀层外观检测 4.1.1 片式产品 每 2h 抽取样品1片，检测镀层外观。 4.1.2 卷式产品 每卷材料的首尾各取样一次，长度800mm, 检测镀层外观。 3 SJ/T 11774—2021 4.2 镀银层