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本发明公开了一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的结构，其特征在于：包括压电材料、IDT结构、PAD走线、钝化层和焊球，所述IDT结构设于压电材料上，所述PAD走线设于压电材料和IDT结构上，所述钝化层设于IDT结构和PAD走线上，所述钝化层上设有开窗区，所述焊球设于PAD走线上且位于开窗区内；本发明还公开了一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，在开窗区内的PAD走线上植焊球；步骤二，切割裸芯片后，在焊球上焊接外接导线即可。本发明涉及射频滤波装置技术领域，具体是指一种
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130431 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202110523361.4 (22)申请日 2021.05.13 (71)申请人 天通凯美微电子有限公司
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