一种PCB板局部镀厚金的方法.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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一种PCB板局部镀厚金的方法.pdf

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本发明涉及一种PCB板局部镀厚金的方法，包括以下步骤：S10：将板件的两面分别印上防焊油墨；S20：将板件放置让油墨流平，然后进行烘烤；S30：对板件上需要镀厚金的位置进行阻焊开窗处理，漏出板件预镀上的金层；S40：将板件进行固化处理；S50：对板件的裸露待镀层区域进行粗化处理；S60：厚金镀层达标后，对掩盖的油墨层进行退洗；S70：对板件进行腐蚀。本发明的一种PCB板局部镀厚金的方法采取对不需要镀厚金的地方用材料掩盖遮住，能长时间耐药水腐蚀，能承受1小时左右的药水浸泡时间，镀金完成后又能较容易

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113038726 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110269832.3 (22)申请日 2021.03.12 (71)申请人重庆航凌电路板有限公司