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本申请公开了堆叠电容器。一种集成电路(IC)包括基板(100)和在基板(100)上的第一电容器(C1)。第一电容器具有第一宽度(W1)。在第一电容器(C1)的与基板(100)相对的侧面设置第一介电层(108)。此外，第二电容器(C2)存在于第一介电层(108)的与第一电容器(C1)相对的侧面上。第二电容器(C2)具有小于第一宽度(W1)的第二宽度(D1)。该IC还具有第二介电层(126)和第一金属层(134)。第二介电层(126)位于第二电容器(C2)的与第一介电层(108)相对的侧面上。第一金
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447707 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202010913042.X (22)申请日 2020.09.03 (30)优先权数据
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