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本发明涉及手机电路板焊接技术领域，尤其涉及一种手机生产用电路板焊接设备，包括焊枪主体，所述焊枪主体的前端连通有连接筒，所述连接筒的前端插装有延伸筒，所述焊枪主体的前端面延伸出穿过连接筒以及延伸筒内侧的电烙铁，所述电烙铁靠近连接筒内侧的外表面转动套装有转动筒，所述转动筒的外表面环形阵列布设有若干个吸风叶，所述连接筒的内侧设置有驱动转动筒转动的驱动机构，所述连接筒的外表面远离驱动机构的一侧嵌入有处理盒，所述处理盒的端口处活动盖有盒盖，所述盒盖的外表面以及处理盒的外表面均贯穿有若干个通孔，本发明在焊接
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112427767 A (43)申请公布日 2021.03.02 (21)申请号 202011309533.X B23K 101/42 (2006.01) (22)申请日
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