封装及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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封装及其制造方法.pdf

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封装包括第一管芯、第二管芯、包封体、以及绝缘层穿孔。第一管芯具有第一接合结构。第一接合结构包括第一介电层及嵌置在第一介电层中的第一连接件。第二管芯具有第二接合结构。第二接合结构包括第二介电层及嵌置在第二介电层中的第二连接件。第一介电层与第二介电层混合接合。第一连接件与第二连接件混合接合。包封体侧向包封第二管芯。绝缘层穿孔穿透包封体且与第一接合结构连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420646 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 20191