通过环境温度场分布矫正热故障仿真的方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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通过环境温度场分布矫正热故障仿真的方法.pdf

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本申请公开了一种通过环境温度场分布矫正热故障仿真的方法，其方法包括：建立开关柜仿真模型；基于开关柜仿真模型设定内部环境的仿真参数和开关柜外壳温度场分布的仿真参数；获取开关温度场动态参数调整模块下的仿真结果数据；将所述仿真结果数据与所对应实验数据进行比较判断；计算仿真结果数据与实验结果差异的比例系数；进行差异最大值判断；基于开关柜典型热故障仿真的仿真参数对应关系和加权系统与开关柜典型热故障对应关系模拟开关柜其他热故障。本发明实施例通过对开关柜内部环境和外壳温度场的仿真降低开关柜热故障分析的实验成本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112417690 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011323722.2 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人广西