一种无金属化连线的半导体器件阵列.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种无金属化连线的半导体器件阵列.pdf

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本发明公开了一种无金属化连线的半导体器件阵列，包括半导体器件电路板、半导体基础器件本体和基础器件电极，所述半导体器件电路板表面设置有若干个半导体基础器件本体，所述半导体基础器件本体表面设置有若干个基础器件电极；所述半导体器件电路板包含百千万乃至上亿、或更多的半导体基础器件本体；该发明配置了高端设备的工厂专门生产基础器件的阵列，而由设备配置略低的工厂来完成电路的连线，对集成电路的功能进行定义，可以分别进行适合于特定工业制造环境的产能优化，对于基础器件阵列的后续加工，由于基础器件阵列及各器件的电极，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420704 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011321039.5 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人西安众力为半导体科技有限公司