一种IC芯片上料检测封装一体机.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种IC芯片上料检测封装一体机.pdf

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本发明公开了一种IC芯片上料检测封装一体机，包括竖直放置的方向影像组件，方向影像组件的外壁设置有测试组件，测试组件具体为依次设置于方向影像组件外壁的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构，上料机构被装配用于吸取产品工件以驱使产品工件保持轴向转动至各个机构，机架机构外壁设置有放带组件。该发明提供的IC芯片上料检测封装一体机，通过方向影像组件外壁设置的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864457 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210797381.5 (22)申请日 2022.07.08 (71)申请人金动力智能科技（深