白光LED芯片及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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白光LED芯片及其制备方法.pdf

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本发明提供了一种白光LED芯片及其封装方法，其中，白光LED芯片包括：倒装蓝光LED芯片；围设于蓝光LED芯片四周的第一高反射率胶层；设置于蓝光LED芯片和第一高反射率胶层表面的荧光膜层，荧光膜层覆盖蓝光LED芯片的发光侧表面及第一高反射率白胶的部分表面；及于第一高反射率胶层表面未被荧光膜层覆盖区域围设于荧光胶层四周的光阻挡层。以节约白光LED芯片在小角度发光应用场景中的成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114361317 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111680314.7 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人江西省晶能半导体有限公司