一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法.pdf

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本发明提供一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法，属于半导体封装技术领域，该设计方法同时考虑到制冷器件、图像传感器和封装结构三者的相互影响，以制冷性、气密性、可靠性、散热性为设计宗旨，将三者在同一平台上进行设计；制冷器件采用半导体制冷器，结合芯片尺寸和制冷工况完成半导体制冷器的选型；图像传感器的信号输出结构设计；集成式壳体及散热器设计，由半导体制冷器尺寸、信号输出结构、光学镜头与图像传感器距离、真空接口、集成式散热器决定；光窗尺寸及材料设计；密封工艺设计；真空处理形成真空封装结构。该设计结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114203743 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111510805.7 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人山东