《半导体工艺技术》课程教学大纲（本科）.pdfVIP

半导体工艺技术 一、课程说明 课程名称：半导体工艺技术/Semiconductor Process Technology 课程类别：专业课，方向三必选 学时/学分：48/3 先修课程：半导体器件 适用专业：电子信息科学与技术、光电信息科学与工程、应用物理学 教材、教学参考书： （1）施敏 著，陈军宁、孟坚 译，半导体制造工艺基础，安徽大学出版社，2007 ； （2 ）施敏、李明逵 著，王明湘、赵鹤鸣 译，半导体器件物理与工艺，苏州大学 出版社，2014 ； （3 ）张渊 编者，半导体制造工艺，机械工业出版社，2011 ； （4 ）夸克（Michael Quirk ）、瑟达（Julian Serda） 著，韩郑生 译，半导体制造技 术，电子工业出版社，2012 年； （5 ）崔铮等　编著，　印刷电子学——材料、技术及其应用，高等教育出版社， 2012 。 二、课程设置的目的意义 本课程大纲适用于电子信息科学与技术、光电信息科学与工程、应用物理学等专业， 为专业选修课程。通过本课程的学习，使学生对半导体物理、半导体器件和半导体集成 电路制造工艺及原理有一个较完整和系统的概念及理解，同时了解微电子集成电路制造 相关领域的新设备、新工艺和新技术，使得学生具有一定的半导体器件制备工艺分析和 工艺设计能力，以及解决相关工艺技术问题的能力。 三、课程的基本要求 1 知识要求 1) 了解半导体器件和工艺技术发展历程及其重要性。 2) 了解微电子集成电路制造相关领域的新设备、新工艺和新技术。 3) 掌握半导体器件的基本制造工艺和原理。 4) 掌握集成电路的基本制造工艺和原理。。 2 能力要求 1) 具有半导体器件和集成电路工艺分析能力。具有从参考书、文献、网络等获取 能够符合自己需求的知识和信息的能力，具有根据半导体工艺技术的发展现状和趋势能 实时完善自身知识结构的能力。 2) 具有一定的半导体器件制备工艺设计能力，以及解决相关工艺技术问题的实践 能力。在掌握本课程的基本概念、基本知识和分析方法的基础上，培养解决具体的工艺 技术问题的能力。 3 素质要求 1) 具有严谨的治学态度和逻辑思维。 2) 养成独立解决实际问题的能力，培养创新意识和能力。 3) 勤于学习、勇于创新，富有合作精神。 四、教学内容、重点难点及教学设计 总 学时分配 教学方案设计（含教学方法、 章节 教学内容 学 教学重点 教学难点 讲课 实践 教学手段） 时 介绍半导体材 理解半导体材 料、半导体器 用典型事件和数据结合现 第 1 章 料、半导体器件、 件、半导体工 2 2 状和发展讲解材料、器件和 引言 半导体工艺及 艺技术以及基 工艺及其重要意义。 其关联 本工艺步骤。 教学思路：结合实例，讲解 熔体单晶硅生 理解和掌握硅 晶体生长技术、生长过程、 区熔法单 第 2 章 长；区熔