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2.MSD车间寿命降额要求: 器件的封装类型及元件体厚度:≥3.1mm;器件的敏感度等级:3等级;环境温度:80℃;环境湿度:30℃;车间寿命为4天。 八、潮湿敏感器件的操作要求 第三十页,共四十四页。 2.MSD车间寿命降额要求: MSD器件使用过程中发现使用环境不符合要求,需要降额: 如:某3等级(正常车间寿命为7天,168小时)的MSD器件已拆包使用5天(120小时),发现使用环境为≤30℃/80%RH,按照拆封前已发现使用环境不符合查询降额后的车间寿命为4天(96小时),降额比例为(168-96)÷168≈0.43,按照百分比计算为43%,降额幅度为43%。现在总车间寿命只剩下2天(48小时),按照降额43%计算,车间寿命降额为48-(48×0.43)=27.3,降额后的车间寿命为27.3个时。 八、潮湿敏感器件的操作要求 第三十一页,共四十四页。 八、潮湿敏感器件的操作要求 3.MSD干燥技术要求: 3.1 长期暴露MSD的干燥技术要求: MSD如果暴露时间较长,可参考MSD烘烤条件进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装的MBB中可恢复仓储寿命。 3.2 短期暴露MSD的干燥技术要求: MSD在≤30℃/60%RH环境中暴露时间较短,可使用干燥箱(维持≤5%RH)存放的方法进行干燥处理,具体要求如下: 序号 短期暴露MSD的干燥技术要求 1 2、2a、3、4等级MSD如果暴露时间不超过12小时,5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 2 5、5a等级MSD如果暴露时间不超过8小时,10倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 3 2、2a、3等级MSD如果累积暴露时间不超过车间寿命,干燥箱存放可停止已暴露时间的统计,5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。 第三十二页,共四十四页。 态度决定命运 付出总有回报 * 广东步步高电子工业有限公司 《潮湿敏感器件(MSD)控制规范》 第一页,共四十四页。 潮湿敏感器件(MSD)控制规范 目录 第一节:潮湿敏感器件(MSD)术语 第二节:潮湿敏感器件(MSD)分级 第三节:设备及材料 第四节:潮湿敏感器件控制流程图 第五节:潮湿敏感器件(MSD)控制 第六节:潮湿敏感器件(MSD)的返修控制 第七节:MSD包装要求及异常的识别判定 第八节:潮湿敏感器件的操作要求 第二页,共四十四页。 一、潮湿敏感器件(MSD)术语 术语 定义 PSMD 塑料封装表面安装器件。 MSD 潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。 MSL 潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB 防潮包装袋、MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命 指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。 车间寿命 指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 制造商曝露时间 制造商烘烤完成至烤箱取出,到器件到达回流焊接之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 干燥剂 一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 第三页,共四十四页。 二、潮湿敏感器件(MSD)分级 潮湿敏感等级(MSL) 车间寿命要求 时间(车间寿命) 环境条件 1 无限制 ≤30℃/85%RH 2 1年 ≤30℃/60%RH 2a 四周 ≤30℃/60%RH 3 168小时、电子加工部器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小时内,车间寿命定义为120小时。 ≤30℃/60%RH 4 72小时 ≤30℃/60%RH 5 48小时 ≤30℃/60%RH 5a 24小时 ≤30℃/60%RH 6 使用前必须进行烘烤,并在警告标签规定的时间内焊接完毕。 ≤30℃/60%RH 第四页,共四十四页。 三、设备及材料 1、设备分类: 高低温烘烤箱 真空封装机 防潮柜 2、材料分类: 潮敏器件使用跟踪卡 MBB包装袋 干燥剂 湿度指示卡(HIC) 第五页,共四十四页。 四、潮湿敏感器件控制流程图 第六页,共四十四页。 五、潮湿敏感器件(MSD)控制 序号 潮湿敏感器件(MSD)控制 1 生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。 A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度,如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限,则需根据《MSD控制规范》或来料警示标贴所规定的条件烘烤,烘烤后再生产。 B、检查MBB袋中是否有干燥剂,没有则判定为不合格来料,以《工作联络单》书面反馈IQC处理。 C、非原厂家包装或是拆包后重新封装,应检查是否有“潮敏器件使用跟踪卡”,并检查累计车间寿命是否小于该器件要求,若已接近失效时间或“潮敏器件使用跟踪卡”填写有异常
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