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PAGE PAGE 2 喷锡工序讲义 前言： 喷锡是将印制板浸入熔融的焊料（通常 Sn63Pb37 的焊料）中再通过热风将印刷板的表面及金属化孔的多余地焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。 流程： 微蚀→水洗→水洗→吹干→上松香→上板→喷锡→下板→浮床→水洗→水洗→热 水洗→吹干 →烘干 微蚀：除去铜表面的残留污物和粗化铜面，增加焊料与铜面的结合力。 上松香：润湿铜表面，降低焊料与铜表面的界面张力，使焊料与铜表面生产锡铜化合物。喷锡：得到平滑、均匀且光亮的表面涂覆层。 水洗：除去板面的残留助焊剂及板面其它的残污物。喷锡质量控制三大环节： 喷锡控制中三大环节包括高质量的助焊剂，高指标焊料，喷锡机设计的科学性。 焊剂的性能要求 ① 低粘度和低表面张力 ②易清洗 ③污染性小 助焊剂作用是活性适度，低粘度和低表面张力，从而易流动并能充分润湿铜表面并且能降低焊料与铜表面张力，使焊料易与铜表面生成锡铜化合物，并且在锡锅中高温溶融的焊料，表面覆盖一层助焊剂对保护焊料不被氧化也很有作用。 焊料的性能要求 热风整平应用高纯度的焊料，否则焊料中的金属和有机无机杂质将影响到焊料的不流动性和在 铜表面的不润湿性，影响最终深层厚度的均匀性。喷锡机本身带有恒温除铜装置以进行铜处理。 喷锡机设计科学性 喷锡实际上发生在风刀，热气流对印刷电路板表面焊料冲击作用下，将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。 ① 风刀角度调整与维护。前风刀角度为 3-5。，后风刀角度为 5-7。，若风刀角度调在 0。就有焊料喷到相对的风刀，堵塞风刀，如果角度太陡，就可能有堵孔问题 ② 前后风刀垂直位置调节。风刀之间的高度值保证气流不会在印制孔中形成“对头”碰撞，一般后风刀比前风刀低 4.5mm。 ③ 风刀之间间隙的调节。一般要求板子距前风刀 8.5mm，后风刀 4.2mm，否则会因微小改变， 对夹具和风刀产生损坏。 ④ 风刀口的间隙调节，一般标准尺寸为 0.2mm。 ⑤ 风室的设计及风刀温度的选择。风刀气流的温度过低，导致孔内堵塞锡/铅，表面发暗，风刀气流温度过高，导致焊料涂层厚度过薄。一般前风刀温度为 250-350。，后风刀温度 250-350。。 ⑥ 风刀的压力和调整。影响焊料涂层厚度和金属化孔是否堵塞的因素就是风刀的压力，涂层厚度可用风刀的压力大小来调整。薄均、压力增大，压力降低。清除金属孔内的焊料常用增加风刀，压力来解决。一般前风刀 3.0-5.5kg/cm2 后风刀 3.0-5.5kg/cm2。 ⑦ 浸焊时间选择。浸焊时间取决于板厚和其它因素，停留时间延长，有助于焊料和铜表面形成金属化合物，产生良好的润湿。一般浸锡时间 1.5-3.5S。 问题成因与分析对策 焊料涂覆层太厚 ①前/后风刀压力低 ②提升速度太快 ③空气温度低 ④风刀距板子太远 ⑤风刀角度太大 ①增加前/后风刀压力 ②降低板子提升速度 ③调整温度 ④检查两者的距离,需要时调整 ⑤检查和重新调整 焊料涂覆层太薄 板子上的锡铅含金厚度不均匀 金属化孔堵塞或焊料太厚 ①前/后风刀压力太高 ②空气温度太高 ③板子提升速度太慢 ④风刀太靠近板子 ①风刀不清洁，有堵塞 ②风刀气流量有误 ①板子的提升速度太快②风刀压力太低③锡槽或风刀气流温度太低 ①板子的提升速度太快 ②风刀压力太低 ③锡槽或风刀气流温度太低 ④上夹具进，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属孔内 ⑤风刀角度不对 ⑥两风刀水平间距太大 ⑦气压前后不平衡 ⑧助焊剂不适当 ⑨助焊剂粘度大 ⑩孔有夹杂物 ①降低提升速度 ②提高压力 ③调整锡槽或风刀气流温度 ④上板时要垂直放置 ⑤调整风刀角度 ⑥减小间距 ⑦检查调节 ⑧更换助焊剂 ⑨检查调节 ⑩整平前检查并处理 ①减小前/后风刀压力 ②降低空气温度 ③加快板子的提取速度,并核对其结果 ④根据标准检查两者之间的距离,必要时调整。 ①检查风刀，并且清洁 ②检查并调节风刀气流量控制阀 ③加强工艺控制 ①更换前处理液或延长前处理时间 ①更换前处理液或延长前处理时间 ②加强网印工序工艺控制，修改后返工 ③更换助焊剂 检查调节检查成份,必要时更换 检查调节 检查成份,必要时更换 ①表面不清洁，粗化处理不良②阻焊剂残余物污染焊点 ①表面不清洁，粗化处理不良 ②阻焊剂残余物污染焊点 ③助焊剂失效 (11)风刀堵塞(12)焊料不适合 ①阻焊层材料不适应喷锡工艺②焊料温度太高，板子浸焊料时间太长 ①阻焊层材料不适应喷锡工艺 ②焊料温度太高，板子浸焊料时间太长 ③阴焊层固化不彻底 ④网印前板面污染 ①更换阻焊层材料 ②检查并调整 ③重新固化 ④加强网印前处理工艺控制