一种便携式半导体单晶硅块接胶设备.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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一种便携式半导体单晶硅块接胶设备.pdf

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本实用新型公开了一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其结构包括电控盒、喷胶头、注胶筒、横向导轨、竖向导轨、限位座、加工台、机体、回收胶料装置，本实用新型的加工台上设内嵌式回收胶料装置，安装框位置不变，结构上部进料槽与导流块组合设计成具有导流作用的倾斜液流结构，具有避免扩大对操作台加工环境的污染，当单晶硅块在进行涂胶操作时，多余的胶水顺着导流壁通入导料管开口中，则回收的胶料储于存料筒之中，清理胶料时存料筒凹槽脱开导料管下端，导料管上端嵌设在密封座凹槽之中，能够保持管体安装点不变，便携的拿出存料筒时能

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212702784 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202020823288.3 (22)申请日 2020.05.17 (73)专利权人龙双权地址 45