晶振和电子设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.17万字
约 10页
2023-02-12 发布于四川
举报
版权申诉

晶振和电子设备.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请公开了一种晶振和电子设备，属于通信技术领域。所述晶振包括晶体、封装盒和电连接件，所述盒体包括底壁、相对设置的第一盒壁和第二盒壁，所述底壁上设置有通孔，所述晶体上设置有导通部，所述电连接件的第一端与所述导通部连接，所述电连接件的第二端穿过所述通孔至所述封装盒外。由于电连接件的第一端与所述第一盒壁的距离为第一距离，所述电连接件的第二端与所述第二盒壁的距离为第二距离，所述第一距离小于第一预设距离，所述第二距离小于第二预设距离，使得电连接件在封装盒内传输的距离变长，可以增加电连接件的散热，减小电连

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212463151 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021537563.1 (22)申请日 2020.07.29 (73)专利权人维沃移动通信有限公司