PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求 pcb制造生产设备具有全自动、高、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此开展pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点开展解析。  PCB外形、尺寸可能简单，一般为长宽比不太大的矩形，电路板的板面也不要过大，要在pcb制造生产设备允许的板面大小范围之内。长宽比过大或板面过大，回流焊时容易产生翘曲变形。同时板面尺寸大小与板厚也要匹配。常见的长宽比为3:2或4:3。常见的厚度有：0.8/1.0/1.6/2.4。当pcb外形为异形时，必须设计工艺边，使pcb电路板外形呈现直线，生产结束后再把此工艺边去掉。  定位孔、工艺边与基准标记，一般pcb制造生产设备在装夹PCB时主要采用针定位或者边定位，因此在PCB上需要有适应pcb制造生产的定位孔或者工艺边。基准标记则是为了纠正PCB制作过程中产生误差而设计的提供机器光学定位的标记。  （1）定位孔：定位孔位于印制电路板的四角，以圆形为主，也可以是椭圆，定位孔内壁要求光滑，不允许有电镀层，定位孔周围2mm范围内不允许有铜箔，且不得贴装元器件。  （2）工艺边：若PCB夹持边两侧5mm以内不贴元器件，则可以不设工艺边。若PCB因外形要求无法满足此要求时，则需在PCB上沿夹持方向增设工艺边，一般工艺边长度根据PCB的大小来确定，为5~8mm不等。当生产工序完成并经检测合格后，再去掉工艺边。③基准标记。基准标记有PCB基准标记（PCB Mark）和器件基准标记（IC Mark）两大类。其中PCB基准标记是pcb制造生产时PCB的定位标记，器件基准标记则是贴装大型IC器件，如QFP.BGA， PLCC等时，进一步保证贴装的标记。  （3）基准标记的形状可以是圆形、方形、十字形、三角形、菱形、椭圆形等，以圆形为主，尺寸一般为中（1-2） mm。PCB基准标记一般在印制电路板对角两侧成对设置，距离越大越好，但两圆点的坐标值不应相等，以确保贴片时印制电路板进板方向的性。当PCB较大（≥200mm ）时，则一般需在印制电路板的4个角分别设置基准标记，不可对称分布，并在PCB长度的中心线上或附近增设1-2个基准标记。