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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法 PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，构造需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，介绍了PCB钻孔工艺故障及解决方法。  PCB板钻孔制程有什么用  钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。  钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。  PCB过孔按金属化与否，分为  a、电镀孔（PTH ），也叫金属化孔  b、非电镀孔NPTH）：也叫非金属化孔  按工艺制程分为  a、盲孔（多层板）  b、埋孔（多层板）  PCB板钻孔流程 1、多层板钻孔流程  2、双面板板钻孔流程  PCB板钻孔工序制程能力   PCB钻孔工艺故障及解决方法 1、断钻咀  产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速缺陷，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板  下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。  解决方法：  （1） 通知机修对主轴开展检修，或者更换好的主轴。  （2）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。  （3）选择合适的进刀量，减低进刀速率。  （4）减少至适宜的叠层数。  （5）上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。  （6）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。）  （7）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。  （8）选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。  （9）认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。  （10 ）适当降低进刀速率。  （11）操作时要注意正确的补孔位置。  （12）更换同一中心的钻咀。  2、孔损  产生原因为：断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长; 钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要; 手钻孔;板材特殊，批锋造成。  解决方法：  （1）根据前面问题1，开展排查断刀原因，作出正确的处理。  （2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查。  （3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。  （4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀-般不可以超出压脚。  （5）在钻咀。上机前开展目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数开展测量检查。  （6）手动钻孔切割精准度、转速等不能到达要求，禁止用人手钻孔。  （7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况开展适当选取参数，进刀不宜太快。  3、孔位偏、移，对位失准  产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当，软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位  工具使用不当;钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。  解决方法：  （1） A、检查主轴是否偏转;  B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;  C、增加钻咀转速或降低进刀速率;  D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨;巴、检查钻咀与钻咀柄是否具备良好同中心度;  E、检