PCB设计时要满足电磁兼容性的注意事项阐述.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB设计时要满足电磁兼容性的注意事项阐述 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。 一单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路。  如此PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源处理与上面一样。  2.PCB的布局  设计要求归结如下：  当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域。  对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离。  3.多层印制板设计  3.1 数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1／πtr，通常要考虑这个带宽的十倍频。  3.2 多层印制板设计要决定选用的多层印制板的层数。多层印制板的层间安排随着电路而变，但有以下几条共同原则。  （1）电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。这样可以利用两金属平板间的电容作电源的平滑电容，同时接地平面还对电源平面上分布的辐射电流起到屏蔽作用。  （2）布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用。  （3）把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层；可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用。数字信号有很宽的频谱，是产生干扰的主要。  （4） 在中间层的印制线条形成平面波导，在表面形成微带线，两者传输特性不同。  （5） 时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路。  （6） 不同层所含的杂散电流和高频辐射电流不同，布线时不能同等看待。  3.3 多层PCB的典型布层安排：  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10  2层 S1，G S2，P  4层 S1 G P S2  6层 S1 G S2 S3 P S4 差  6层 S1 S2 G P S3 S4 一般  6层 S1 G S2 P G S3 好  8层 S1 S2 G S3 S4 P S5 S6 差  8层 S1 G S2 S3 G P S4 S5 一般  8层 S1 G S2 G P S3 G S4 好  10层 S1 G S2 S3 G P S4 S5 G S6  3.4 两个基本原则  多层印制板设计中有两个基本原则用来确定印制线条间距和边距：  20－H原则 所有的具有一定电压的印制板都会向空间辐射电磁能量，为减小这个效应，印制板的物理尺寸都应该比靠近的接地板的物理尺寸小20H，其中H是两个印制板面的间距。按照一般典型印制板尺寸，20H一般为3mm左右。  2－W原则 当两条印制线间距比较小时，两线之间会发生电磁串扰，串音会使有关电路功能失常。为防止发生这种干扰，应保持任何线条问距不小于二倍的印制线条宽度，即不小于2W，W为印制线路的宽度。印制线条的宽度取决于线条阻抗的要求，太宽会减少布线的密度，增加成本；大窄会影响传输到终端的信号的波形和强度。  3.5 接地设计  3.5.1 要建立分布参数的概念，高于一定频率时，任何金属导线都要看成是由电阻、电感构成的器件。所以，接地引线具有一定的阻抗并且构成电气回路，不管是单点接地还是多点接地，都必须构成低阻抗回路进入真正的地或机架。25mm长的典型的印制线大约会表现15nH到20nH的电感，加上分布电容的存在，就会在接地板和设备机架之间构成谐振电路。  3.5.2 接地电流流经接地线时，会产主传输线效应和天线效应。当线条长度为1／4波长时，可以表现出很高的阻抗，接地线实际上是开路的，接地线反而成为向外辐射的夭线。  3.5.3 接地板上充满高频电流和干扰场形成的涡流，因此，在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距）应小于频率波长的1/20。如图3所示。  4.其它布线要求  专用零伏线和VCC的走线宽度应≥1mm。  要为模拟电路专门