PCB设计中EMI传导干扰该如何处理？.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB设计中EMI传导干扰该如何处理？  在电磁兼容设计中;我们基本的理论是：A.确认噪声源B.了解噪声源的特性C.确认噪声源的传播路径;对于开关电源系统-《开关电源：EMC的分析与设计》的我们就噪声源开展了总结分析，电磁兼容的三要素是重点;  分析框图构造如下：   从上面的三要素中，我们对EMI的传播路径：空间耦合和传导耦合比较熟悉;我们实际也是重点在运用上述的理论来开展我们的实践指导;在实际开展电路设计时我们PCB的设计也很关键;基本60%的EMC问题都是PCB设计的问题，PCB的设计问题受限于产品的PCB大小构造接口的位置影响会导致我们《开关电源：EMC的分析与设计》例外的EMC的问题!  EMI传导干扰的以下几种路径：(总的EMI的耦合路径)在电路中的分析如下：   上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑构造;涉及到系统的传导理论，辐射理论;如果电路你当做是标准的PFC大功率应用电路;这时候你就会考虑30MHZ-300MHZ的骚扰功率的问题!如果电路构造前级输入是低压的交流输入(例如12VAC)这个电路可以是标准的升压(BOOST)电路构造;改变一下电感，开关MOS及输出二极管的位置;这个电路就可以变成高压或中低压的降压(BUCK)电路;也就是说这类电路的应用在EMI的问题表现及处理上都可使用同样的等效构造;处理EMI的问题就非常类同了。  A.在实际中我们还有10%的EMI的问题也是众多设计师们没有注意的问题!从而要从PCB的分析来入手!!分析框图构造如下：   1.感性耦合路径问题  注意电路中的感性元件：电感 及 变压器等等;  2.容性耦合路径问题  注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线 及 连接线等等;  B.我在开展特殊例分析时就出现实际的;EMI传导设计-中高频部分优化我们共模滤波器没有明显的效果;分析框图构造如下：  如果我们的EMI电路的滤波电路使用2级滤波器构造;当共模电感大小和构造无论怎么调整测试都不能解决500KHZ- -10MHZ的EMI传导问题;首先通过EMI的路径分析;2级共模滤波器(共模电感感量及绕制都OK!)完全足够解决150KHZ-10MHZ的传导干扰;开展分析如下：  1.检查PCB设计电路中的BUCK/BOOST(或PFC电路)电感距离输入EMI滤波器的位置;BUCK/BOOST电路的高压电容的环路及续流二极管的环路面积情况，分析检查其走线是否靠近输入滤波器走线!开展基本的PCB布局布线分析!!  2.采用简单的方式来判断问题;使用一个磁环将交流输入电源线绕3圈及以上;EMI超标点立刻降低或消失，甚至通过EMI测试!?分析数据!!  3.通过上面的磁环验证很明显我们可以找到解决问题的方法：去掉1级共模电感;使用一个双线并绕的共模电感(1-5mH均可)放置在电路板的电源线入口开展测试;测试EMI测试数据是否到达5dB以上的裕量!从而确定问题;