pcb线路板结构组成及制作过程.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 pcb线路板结构组成及制作过程 、pcb线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；  2、过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔；  3、安装孔：用于固定印刷电路板；  4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；  5、接插件：用于电路板之间连接的元器件；  6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；  7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。  第二、pcb线路板常见的板层构造包括单层板（Single Layer pcb）、双层板（Double Layer pcb）和多层板（Multi Layer pcb）三种，这三种板层构造的简要说明如下：  1、单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。  2、双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。  3、多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。  第三、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：  1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。  2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。  3、丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。  4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。  5、其他层：主要包括4种类型的层。  pcb线路板制作流程  步：PROTEl设计电路原理图和pcb  按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要开展合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该pcb线路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是pcb制作流程中的步，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。  第二步：封装  原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL对各个元器件开展封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后，要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则，并OK.至此，封装建立完毕。  第三步：正式生成pcb  网络生成以后，就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，开展DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。  第四步：打印pcb电路板图  采用专门的复写纸连同设计完成的pcb图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面开展热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。  第五步：制板，腐蚀pcb板  调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1开展调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。  第六步：打孔  一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方开展打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的反面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。  第七步：焊接和调试  以上步骤完成后，要对整个电路板开展全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新开展焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。