SMT关键工序-1焊膏印刷工序的工艺控制.pdfVIP

核心工艺能力建设 SMT关键工序的工艺控制 1. 印刷工艺 2. 贴装元件工艺 3. 焊接原理和再流焊工艺 .施加焊膏工艺 施加焊膏是SMT 的关键工序 施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一 般都采用模板印刷。 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制 板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有 60%-80%的质量问题出在印刷工艺。 了解印刷原理，提高印刷质量 1. 印刷焊膏的原理 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以 一定速度和角度向前移动时 对焊膏产生一定的压力 ， ， 推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所 需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接 处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地 注入网孔或漏孔。 刮 模 a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c 切变力使焊膏注入漏孔 1 111111 1+ Y 刮刀的推动力F可分解为 推动焊膏前进分力 和 ^ X 将焊膏注入漏孔的压力Y d焊膏释放 （ ) 脱模 图 _ 焊膏印刷原理示意图 13 印刷时焊嘗 充模板开口的情况 （ 2. 影响焊膏脱模质量的因素 (a) 模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比0.66时焊膏释放 (脱模）顺利。 面积比0.66，焊膏释放体积百分比80% 面积比0.5，焊膏释放体积百分比 60% ( ) ： [ b 焊膏黏度 焊膏与PCB焊盘之间的粘合力 3 焊膏与开口壁之 间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。 (c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊 膏释放顺利。 图士-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A—焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B 焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积） —— ： ( ) ( ) ) a 垂直开口 b 喇叭口向下 c 喇叭口向上 （ 易脱模 易脱模 脱模差 图15 模板开口形状示意图 - 3. 刮刀材料