军工优质PCB基本工艺设计标准规范.doc

军品PCB工艺设计规范 1. 目标 规范军品 PCB工艺设计，要求 PCB工艺设计相关参数，使得 PCB设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求，在产品设计过程中构建产品工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适适用于全部军品 PCB工艺设计，利用于但不限于 PCB设计、 PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前相关标准、规范内容如和本规范要求相抵触，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（ via）：一个用于内层连接金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面一个导通孔。 过孔（Through via）：从印制板一个表层延展到另一个表层导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接孔。 孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理孔，能导电。 非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。 装配孔：用于装配器件，或固定印制板孔。 定位孔：指放置在板边缘上用于电路板生产非孔化孔。 光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置用于元件贴装和板测试定位特殊焊盘。 Stand off：表面贴器件本体底部到引脚底部垂直距离。 回流焊(Reflow Soldering)：一个焊接工艺，既熔化已放在焊点上焊料，形成焊点。关键用于表面贴装元件焊接。 波峰焊(Wave Solder)：一个能焊接大量焊点工艺，即在熔化焊料形成波峰上，经过印制板，形成焊点。关键用于插脚元件焊接。 PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后电路板。 4. 引用/参考标准或资料 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定 PCB使用板材和 TG值 确定 PCB所选择板材，比如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选择高 TG值板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB表面处理镀层 确定 PCB铜箔表面处理镀层，比如镀锡、镀镍金或 OSP等，并在文件中注明。 5.2热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流位置。 5.2.2 较高元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于本身温升高于 30℃ a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间原因不能达成要求距离，则应经过温度测试确保温度敏感器件温升在降额范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带和焊盘相连 为了确保透锡良好，在大面积铜箔上元件焊盘要求用隔热带和焊盘相连，对于需过5A以上大电流焊盘不能采取隔热焊盘，图所表示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘和铜箔间以”米”字或”十” 图1 5.2.6 过回流焊 0805和 0805以下片式元件两端焊盘散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊 0805和 0805以下片式元件两端焊盘应确保散热对称性，焊盘和印制导线连接部宽度不应大于 0.3mm（对于不对称焊盘），图 1所表示。 5.2.7 高热器件安装方法及是否考虑带散热器 确定高热器件安装方法易于操作和焊接，标准受骗元器件发烧密度超出 0.4W/cm3，单靠元器件引线腿及元器件本身不足充足散热，应采取散热网、汇流条等方法来提升过电流能力，汇流条支脚应采取多点连接，尽可能采取铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长汇流条使用，应考虑过波峰时受热汇流条和 PCB热膨胀系数不匹配造成 PCB变形。 为了确保搪锡易于操作，锡道宽度应小于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。 5.3器件库选型要求 5.3.1 已经有 PCB元件封装库选择应确定无误 PCB上已经有元件库器件选择应确保封装和元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应和通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可合适增加，确保透锡良好。 元件孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil以下按4 mil递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引脚直径和 PCB焊盘孔径对应关系，和二次电源插针焊脚和通孔