PCB焊盘工艺设计规范.docxVIP

. PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的 PCB 焊盘设计工艺， 规定 PCB 焊盘设计工艺的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 引用 /参考标准或资料 TS — S0902010001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 TS — SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS — SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （ Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions ） IPC —A — 600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board ） IEC60950 规范内容 4.1 焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 孔径尺寸：若实物管脚为圆形 :孔径尺寸（直径） =实际管脚直径 +0.20∽ 0.30mm （8.0 ∽12.0MIL ）左 右；若实物管脚为方形或矩形 :孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸 +0.10∽ 0.20mm（4.0∽ 8.0MIL）左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸 =孔径尺寸（直径） +0.50mm(20.0 MIL) 左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1 所有焊盘单边最小不小于 0.25mm ，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8 倍以上；单面板焊盘直径不小 于 2mm ；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5 ，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径 +0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于 0.4mm ，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于 0.5mm （此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） . . 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为 1.6mm 或保证单 面板单边焊环 0.3 ，双面板 0.2 ；焊盘过大容易引起无必要的连焊。 在布线高度密集的情况下，推荐采用圆 形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为 1.4mm ，甚至更小。 4.2.3 孔径超过 1.2mm 或焊盘直径超过 3.0mm 的焊盘应设计为星形或梅花焊盘 对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双 面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件 --- 环孔控制部分）；如图： 4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线 2mm 以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不 能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直 径 15.0mm 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。 4.2.5 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满， 卧式元件为左右脚直对内弯 折，立式元件为外弯折左脚向下倾斜 15°，右脚向上倾斜 15°。 注意保证与其周围焊盘的边缘间距至 少大于 0.4 4.2.6 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过 500mm 2 ），应局部开窗口或设计为网格的填充 (FILL) 。如图： . . 4.3 制造工艺对焊盘的要求 4.3.1 贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在 1.0mm~1.5mm 之间为宜，以便 于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离 0.4mm 。测试焊盘的直径在 1mm 以 上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于 2.54mm; 若用过孔做为测量点， 过孔外必须加焊盘，直径在 1mm （含）以上 ; 4.3.2 有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络 名不能相同 ;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在 3mm 以上 ; 其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊 盘等，统一放置在机械层 1（指单插片、保险管之