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2020-01-14 发布于广东
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SFD600LV10焊接操作规程.doc

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SFD600LV10电路板焊接操作规程一、使用工具：电烙铁、焊接专用板、固紧铜柱。二、焊接要求： 1.必须将所有元件摆端正，焊点的连接要结实可靠； 2.焊点不宜过大，以免相邻焊盘粘连； 3.注意焊接方向的对应，特别是电解电容和芯片。 4.插槽必须在焊接专用板的固定下，按规定进行焊接。三、SFD600LV10电路板元器件列表元件规格型号在电路中作用 R1 1/1W色环电阻 VDD限流保护电阻 R2 30K VDD分压对VDD R3 10K VDD分压对地 R4 1K LEDF限流电阻 R5 1K LED5V限流电阻 R6 1K LEDR限流电阻 R7 20K RS485 A上拉 R8 20K RS485 B下拉 R9 10K 复位电阻 R10 5.1K 半导体分压电阻对VDD R11 5.1K 半导体分压电阻对VDD R12 1M 温度信号分压电阻 C1 471 VDD振荡电容 C2 100μF/50V 24V滤波电容 C3 470μF/16V VDD滤波电容 C4 104 VDD滤波电容 C5 22PF 晶振X1输入端补偿电容1 C6 22PF 晶振X1输出端补偿电容2 C7 470μF/16V 传感器信号滤波电容 C8 104 传感器信号滤波电容 IC1 DIP8 IC座 MC34063-VCC电源芯片 IC2 DIP8 IC座 MAX1487:RS485通讯芯片 IC3 PLCC44 IC座主芯片 IC4 X5045 复位、看门狗芯片 D1 SS14 VCC稳压二极管 PR1 A103J I/O上拉电阻排阻 PR2 A103J I/O上拉电阻排阻 PR3 A103J I/O上拉电阻排阻 PR4 A103J I/O上拉电阻排阻 X1 11.0591MHZ 主芯片晶振 J1 4P2MIL 外线接线槽 J2 4P2MM 探头端子