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SMT物料分类与管理
目录
一、SMT基础知识
二、SMT物料分类
三、SMT库存管理
四、附录
一、SMT基础知识
什么是SMT
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT 基本工艺构成要素
锡膏印刷-- 零件贴装-- 回流焊接-- 光学检测-- 维修-- 分板
一、SMT基础知识
一、SMT基础知识
SMT焊接工艺—波峰焊和回流焊的区别
波峰焊通常用于插件式板卡,而回流焊用于贴片式板卡。
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘→波峰焊→ 切除多余插件脚 → 检查。
一、SMT基础知识
(一) SMT物料的分类
(二)芯片封装的辨别
二、SMT物料分类
二、SMT物料分类
1、电阻
电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻.
电阻器的英文缩写:R(Resistor) 及排阻RN
电阻器在电路符号:
电阻器的常见单位:欧姆,千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ)
二、SMT物料分类
电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻。
数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如:472 表示 47×100Ω(即4.7KΩ); 104则表示100KΩ的电阻器。
电阻—续
电阻器精度等级 :±1%、 ±2% 、±5%等
SMT电阻的尺寸表示:用长和宽表示(如0201,0603,0805,1206等,具体如0201表示长为0.02英寸宽为0.01英寸)。
额定功率为电阻在电路中允许消耗的最大功率( P=U I)。电阻的额定功率也有标称值,常用的有 1/ 32至1W。选用电阻的时候,要留 一定的余量。
电阻—续
二、SMT物料分类
二、SMT物料分类
2、电容
电容器的含义:衡量导体储存电荷能力的物理量.
电容器的英文缩写:C (capacitor)
电容器在电路中的表示符号: C
电容器常见的单位: 毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)
电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,补偿,充放电,储能等
二、SMT物料分类
电容器的特性: 电容器容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。电容的特性主要是隔直流通交流,通低频阻高频。
电容器在电路中一般用“C”加数字表示.如C25表示编号为25的电容。
电容—续
二、SMT物料分类
电容器的主要性能指标是: 电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的最大直流电压或最大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).
根据介质的不同,分为陶瓷、云母、纸质、薄膜、电解电容几种。
电解电容通常是有极性的。
电容—续
二、SMT物料分类
3、电感
电感器的英文缩写:L (Inductance)
电感器的国际标准单位是: H(亨利),mH(毫亨),uH(微亨),nH(纳亨);
电感器的特性:通直流隔交流;通低频阻高频。
电感器的作用:滤波,陷波,振荡,储存磁能等。
电感器的分类:空芯电感和磁芯电感
二、SMT物料分类
电感封装存在多种方式:
0603、0805等
带磁性和外罩的封装
纯磁芯插件、贴片
电感选择的考量:工作电流、频率、等效电阻等
电感—续
二、SMT物料分类
4、磁珠
电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件。电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策。
磁珠的英文缩写:FB、B (Ferrite Bead)
磁珠的单位:欧姆@100MHz
磁珠的封装:0603、0805、插件等。
二、SMT物料分类
5、半导体二极管
英文缩写:D (Diode),电路符号是
半导体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的半导体二极管。
半导体二极管的导通电压是:
硅二极管在两极加上电压,并且电压大于0.6V时才能导通,导通后电压保持在0.6-0.8V之间.
锗二极管在两极加上电压,并且电压大于0.2V时才能导通,导通后电压保持在0.2-0.3V之间.
二、SMT物料分类
半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。
TVS等用于EMI防护。
封装形式:插件、0402、0603、特定封装等
二极管选择考量
半导体二极管
二、SMT物料分类
6、三极管、MOS管
三极管、MOS管在电路中常用Q加数字表示。
二、SMT物料分类
三极管、MOS管常见封装
SOT-23-3、插件、SOT223等
选型考量:工作模式、工作电流、温度等
三极
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